一种多角度真空腔电子束焊接工装

本发明公开了一种多角度真空腔电子束焊接工装，旨在解决半导体精密真空腔体类零部件真空电子束焊接时，需要对工件进行多次拆装、多次重新装夹定位的不足。该发明包括工作台，工作台上安装能横向移动和纵向移动的支撑机构，支撑机构上安装转台组件，转台组件包括转动座和转台，转动座转动安装在支撑机构上，转台转动安装在转动座上，工件装载在转台上，工件上方设置电子束焊接头，电子束焊接头朝向工件发射电子束进行焊接。工件一次性整体装夹，单次装夹条件下，一次性完成所有不同位置焊接面的焊接作业，省去多次装夹、反复破真空与抽真空的繁琐工序，提升加工效率，降低生产成本，保证焊接位置精度。