集成电路装置

提供了一种集成电路装置及其制造方法，其中，在该集成电路装置中，布置弯曲的沟道层以改善电气特性，并且在形成在源极/漏极区的侧壁上的内间隔件中不形成栅极绝缘材料，从而减小寄生电容。