包括屏蔽层和阻挡图案的半导体封装

一种半导体封装，包括：衬底，包括第一和第二表面、第一表面上的第一焊盘、第二表面上的第二焊盘、以及沿第二表面的边缘围绕第二焊盘的阻挡图案；半导体芯片，在第一表面上并且包括电连接到第一焊盘的连接焊盘；在半导体芯片上的模制层；绝缘层，在第二焊盘中的每一个的一部分上并且包括敞开区域，敞开区域沿着第二表面的边缘暴露阻挡图案的一部分；以及屏蔽层，在衬底和模制层中的每一个的至少一部分上，并且包括从第二表面的边缘延伸到敞开区域的插入部分，其中插入部分的厚度朝向绝缘层的与敞开区域相邻的外表面减小。