一种基于叠层端子的半桥功率模块封装结构

本发明提出了一种基于叠层端子的半桥功率模块封装结构。其包括绝缘陶瓷基板、上/下金属层、八颗功率芯片、顶部互连铜键合线及分布式叠层功率端子。八颗芯片通过烧结银层成对贴装，上、下桥臂各并联四颗，整体沿基板横、纵中线呈双重轴对称排布，基板中心设交错式蚀刻槽。主回路直流正、负、交流端子并排设置在基板同侧且垂直立体叠层，各端子一体化延伸出多个小引脚分布式多点焊接至金属层电极。本发明从封装结构上大幅压低了寄生电感，使芯片结温与焊料层热应力分布极其均衡。