特許出願人の記録

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桂林电子科技大学

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№ CN122947674A発明
不明

一种融合多物理约束的TR组件金丝键合射频性能预测方法

本发明公开了一种融合多物理约束的TR组件金丝键合射频性能预测方法,属于微波毫米波封装互连性能预测技术领域。针对传统金丝键合射频建模仅依赖单一几何参数、忽略高频电磁损耗与分布式效应,导致毫米波频段S参数预测精度低、泛化性差的技术缺陷,本发明构建了融合几何结构约束、高频电磁约束、材料损耗约束与频域解析约束的多维物理约束体系。其中采用隐式神经表示(INR)网络以三维几何参数线径d、拱高H、跨距L与频率f为输入,实现全频段S11/S21复值端到端预测;通过嵌入单调性符号约束、无源性硬约束、趋肤效应标度律约束及频域平滑性约束,确保预测结果严格遵循麦克斯韦方程与能量守恒原理;并结合主动学习迭代策略,以最小仿真代价持续优化模型精度。45组HFSS样本下,S21预测RMSE≤0.10dB、R²≥0.96,物理一致性率≥97%,推理耗时<5ms。本方法无需大量全波仿真迭代,能够快速精准预测不同金丝几何参数下的插入损耗与回波损耗,大幅提升毫米波封装互连设计效率,适用于毫米波芯片封装、多芯片组件及射频微系统互连优化设计。

❖桂林电子科技大学陈小勇; 周昀琦; 吴志强Oct 20, 2026§ 3/8 請求項G06F 30/367 (2020.01), G06F 30/398 (2020.01), G06F 18/214 (2023.01) +412