検索に戻る
案件記録

具有减少翘曲的半导体器件

発明不明
20請求項 · 3 独立
§ Ⅰ

案件概要

発明者

朴奎星; 慎重垣; 河大权

出願日

Jan 16, 2026

公開日

Oct 16, 2026

IPC分類

H10W 70/63 (2026.01)H10W 70/652 (2026.01)H10W 70/68 (2026.01)

一种半导体器件,包括:衬底;第一过孔,穿透衬底;第二过孔,穿透衬底;以及绝缘图案,围绕第一过孔和第二过孔,其中,绝缘图案包括在第一过孔和第二过孔之间的第一部分,该第一部分包括第一图案部分以及与第一图案部分重叠的第二图案部分,并且第一图案部分的宽度小于第二图案部分的宽度。

ログインして全文を読む

請求項 1 を表示しています。無料登録で全 20 項の請求項、明細書全文、全図面、翻訳、法的状態を閲覧できます。

  • 全請求項
  • 技術分野
  • 背景技術
  • 発明の概要
  • 図面の説明
  • 発明を実施するための形態

外部リソース