半导体封装结构

本发明提供一种半导体封装结构，包括基板、芯片、至少一导电柱、封装胶体以及至少一半导体组件。芯片与导电柱配置于基板上且与基板电性连接。封装胶体配置于基板上且包覆芯片与导电柱。封装胶体具有彼此相对的第一表面与第二表面以及至少一容置凹槽。容置凹槽从第一表面往第二表面延伸且具有至少一底面。底面暴露出导电柱的至少一顶面。半导体组件配置于容置凹槽的底面，且接触导电柱的顶面。半导体组件通过导电柱与基板电性连接。本发明的半导体封装结构，其易于重工(rework)且可提升产品的再利用率。