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本发明提供一种薄膜覆晶封装结构，包括可挠性线路载板以及芯片。可挠性线路载板的多个引脚包括多个第一内引脚与多个第二内引脚。芯片包括多个第一凸块、多个第二凸块与多个第三凸块。这些第二凸块位于这些第三凸块的相对两侧。各第一凸块对应至少一第三凸块。各第一内引脚接合这些第一凸块的其中一个与对应的至少一第三凸块。这些第二内引脚分别接合这些第二凸块。两组最外侧的这些第一凸块的任一组的任两相邻的这些第一凸块具有第一间距。邻近这组最外侧的这些第一凸块的这些第二凸块的任两相邻的这些第二凸块具有等于第一间距的第二间距。

本发明提供一种薄膜覆晶封装结构，包括可挠性线路载板以及芯片。可挠性线路载板包括可挠性基材以及图案化金属层。可挠性基材的芯片设置区具有彼此相对的第一长边与第二长边。图案化金属层配置于可挠性基材上，且包括多根内引脚。内引脚位于芯片设置区内且沿着第一长边及第二长边相邻排列。芯片配置于可挠性线路载板上且位于芯片设置区内。芯片包括多个第一凸块与多个第二凸块。每一个这些第一凸块对应连接这些内引脚的其中一根。每一个这些第二凸块各自对应连接至少两根这些内引脚。

本发明提供一种半导体封装结构，包括基板、芯片、至少一导电柱、封装胶体以及至少一半导体组件。芯片与导电柱配置于基板上且与基板电性连接。封装胶体配置于基板上且包覆芯片与导电柱。封装胶体具有彼此相对的第一表面与第二表面以及至少一容置凹槽。容置凹槽从第一表面往第二表面延伸且具有至少一底面。底面暴露出导电柱的至少一顶面。半导体组件配置于容置凹槽的底面，且接触导电柱的顶面。半导体组件通过导电柱与基板电性连接。本发明的半导体封装结构，其易于重工(rework)且可提升产品的再利用率。