薄膜覆晶封装结构

本发明提供一种薄膜覆晶封装结构，包括可挠性线路载板以及芯片。可挠性线路载板的多个引脚包括多个第一内引脚与多个第二内引脚。芯片包括多个第一凸块、多个第二凸块与多个第三凸块。这些第二凸块位于这些第三凸块的相对两侧。各第一凸块对应至少一第三凸块。各第一内引脚接合这些第一凸块的其中一个与对应的至少一第三凸块。这些第二内引脚分别接合这些第二凸块。两组最外侧的这些第一凸块的任一组的任两相邻的这些第一凸块具有第一间距。邻近这组最外侧的这些第一凸块的这些第二凸块的任两相邻的这些第二凸块具有等于第一间距的第二间距。