一种堆叠封装结构及其制备方法

本申请涉及半导体封装技术领域，尤其是涉及一种堆叠封装结构及其制备方法。在堆叠封装结构中构建了包括第一热传导结构、第二热传导结构和第三金属导热结构组成的“热烟囱”式的散热结构，使得热量通过第一热传导结构、第二热传导结构和第三金属导热结构能传导至第二晶圆背面进行释放，提高了散热效率。并且，由于第一热传导材料层的导热率大于第一介质层的导热率，第二热传导材料层和第二金属导热结构的导热率大于第二介质层的导热率，提高了第一晶圆结构和第二晶圆结构键合后的键合面的导热率，使得热量通过第一热传导结构、第二热传导结构和第三金属导热结构能更快地传导至第二晶圆背面进行释放，提高了散热效率。