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案件記録
一种晶圆减薄机测子保护用环形喷嘴装置
発明不明
10請求項 · 1 独立
§ Ⅰ
案件概要
発明者
王同庆; 靳凯强; 许刚; 刘远航; 马旭
出願日
Aug 25, 2026
公開日
Oct 20, 2026
IPC分類
B05B 7/04 (2006.01)B05B 7/08 (2006.01)H10P 72/00 (2026.01)H10P 70/00 (2026.01)
本申请涉及晶圆减薄技术领域,具体涉及一种晶圆减薄机测子保护用环形喷嘴装置。所述装置包括安装支架和环形喷嘴,安装支架内形成流体通道,流体通道进口连接可独立调节的水路和气路;环形喷嘴具有供测子穿过的中心通孔及多个向外下方倾斜的孔道;安装支架升降设置以调节环形喷嘴与测子端面的间隙。水气二流体经孔道喷出后在测子外周形成向外扩散的360°环形保护区域,阻挡废屑进入测子接触区域。本申请用于晶圆背面减薄过程中接触式测量测子的防护,可有效阻挡废屑干扰并避免测子扰动。
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