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案件記録
基于半导体存储芯片的组成结构智能识别方法及系统
発明不明
10請求項 · 2 独立
§ Ⅰ
案件概要
発明者
吕勇; 刘康仲; 王世育; 崔草香; 杨少延; 郭柏君; 张富轩; 陈凡; 范遥; 陈晓文
出願日
Jul 31, 2026
公開日
Oct 20, 2026
IPC分類
G06V 10/98 (2022.01)G06V 10/44 (2022.01)G06V 10/82 (2022.01)G06N 3/042 (2023.01)
本发明公开了基于半导体存储芯片的组成结构智能识别方法及系统,包括如下步骤:获取芯片检测数据并提取候选结构,构建芯片结构图;按检测深度建立遮蔽托管路径;沿路径执行解封归账,利用改进EGNN将下层候选结构压入组成位置并挂接、扣偿结构债;确定组成结构识别断点;换接拓扑同构的目标结构束与参照结构束,定位识别错误位置;重构错误位置内候选结构,更新芯片结构图和遮蔽托管路径,得到组成结构识别结果。本发明涉及半导体芯片检测技术领域,实现了半导体存储芯片组成结构精准识别,提高了复杂结构解析效率和错误定位能力,提升了结构识别可靠性。
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