検索に戻る
案件記録

半导体器件

発明不明
15閲覧数
28請求項 · 3 独立
§ Ⅰ

案件概要

発明者

张宪龙

出願日

Feb 10, 2026

公開日

Oct 20, 2026

IPC分類

H10B 12/00 (2023.01)

一种半导体器件,包括通过键合层相互键合的第一半导体结构和第二半导体结构。第一半导体结构包括:电容器,其包括板电极;沟道结构,其设置在电容器上;位线,其设置在沟道结构上;第一上布线层,其设置在位线上;第一布线层,其位于第一上布线层与板电极所在的层之间;以及下接触件,其连接板电极和第一布线层。

§ Ⅵ

特許図面

画像を読み込み中…

外部リソース