包括基板的半导体芯片和半导体封装

本申请涉及包括基板的半导体芯片和半导体封装。一种半导体芯片包括具有第一热膨胀系数的第一基板。电路结构设置在第一基板上。第二基板设置在电路结构上。第二基板具有在第一热膨胀系数的0.8倍至1.2倍的范围内的第二热膨胀系数。