形成半导体封装件的方法以及半导体封装件

本申请涉及形成半导体封装件的方法以及半导体封装件。形成半导体封装件的方法包括以下步骤：形成包括基底芯片、硅层以及在基底芯片和硅层之间的粘合层的载体芯片。核心芯片层叠在包括顶部芯片的晶圆上。载体芯片层叠在核心芯片上。包封层形成在晶圆上以覆盖核心芯片和载体芯片。去除硅层和粘合层。切割包封层和晶圆。