用于高温半导体电阻测试的恒温加压测试装置及测试方法

本发明公开了一种用于高温半导体电阻测试的恒温加压测试装置及测试方法，包括温箱本体、设置于温箱本体内部的加高支架、用于接触测试器件焊盘的加长耐高温探针杆、设置于温箱本体外部的探针台固定装置、摄像头、照明装置、压力计和三轴移动平台；温箱本体顶部设有T型槽，探针杆和压力杆经T型槽伸入温箱内部，摄像头用于观察待测器件、探针和压力杆的相对位置。温箱本体内部设有温度传感器、加热模块和负反馈温度控制模块，内表层设有保温层，底部设有不锈钢支撑板；本发明实现稳定升温与恒温控制，提高测试平台位置稳定性，实现微小压力精密施加。