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案件記録
TWO-COMPONENT THERMALLY-CONDUCTIVE STRUCTURAL ADHESIVE
発明審査中
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15請求項 · 1 独立
§ Ⅰ
案件概要
出願人
DDP SPECIALTY ELECTRONIC MATERIALS US, LLC
発明者
Felix KOCH; Beda STEINER
IPC分類
C9J 163/C9J 9/C9J 11/6C9J 11/8
CPC分類
C9J163/C9J9/C9J11/6C9J11/8C9J2400/20C9J2475/
Provided herein is a two-component thermally-conductive epoxy adhesive.
原文（中国語）
Provided herein is a two-component thermally-conductive epoxy adhesive.
外部リソース