이름 기준 검색 결과이며 법적 주체의 동일성을 확인한 것이 아닙니다. 동명인·조직, 별칭 및 이전 이름을 자동 통합하지 않습니다.

원본 XML의 개별 출원인 노드에서 추출한 이름입니다.

색인된 특허 기록 2건

특허 건수는 이 사이트에 수록된 중복 없는 특허 기록 수이며 출원인의 전체 특허 수가 아닙니다. 공동 명의 문자열은 단일 기업을 뜻하지 않습니다.

검증된 수록 기간과 마지막 가져오기 시간은 현재 제공되지 않습니다. 공개일은 가져오기 날짜가 아닙니다. 캐시로 인해 새 기록의 표시가 지연될 수 있습니다.

로컬 원본 출원인 필드에 이 전체 문자열이 포함된 기록을 검색합니다. 공동 명의나 더 긴 이름이 포함될 수 있으며 정확한 주체 검색이 아닙니다.

一种半导体封装件及其制法，包括于中介体的相对两侧分别形成有第一线路部与第二线路部，进而形成中介结构，再将半导体元件封装于该第二线路部上，以通过该第一线路部及第二线路部平衡该中介结构的应力，避免该半导体封装件发生翘曲的问题。

一种中介结构及其制法，包括于中介体的相对两侧上分别形成有第一线路部与第二线路部，以平衡该中介结构的应力，避免后续应用发生翘曲的问题。