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기록
半导体封装件及其制法
발명알 수 없음
11청구항 · 2 독립항
§ Ⅰ
개요
IPC 분류
H10W 70/65 (2026.01)H10W 74/10 (2026.01)
一种半导体封装件及其制法，包括于中介体的相对两侧分别形成有第一线路部与第二线路部，进而形成中介结构，再将半导体元件封装于该第二线路部上，以通过该第一线路部及第二线路部平衡该中介结构的应力，避免该半导体封装件发生翘曲的问题。
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