常州捷佳创精密机械有限公司

本发明公开了基于过渡金属层的玻璃通孔填充方法及玻璃基板，包括以下步骤：提供具有通孔的玻璃基板；对通孔进行清洗及孔壁活化处理；在通孔的内壁制备过渡金属层；对通孔进行电镀填孔；对玻璃基板进行平坦化处理。本发明在通孔内壁制备过渡金属层以衔接玻璃基体与后续填充金属，有效缓解热失配引发的界面分层风险、保障高深宽比通孔导电通路连续性，同时适配规模化量产需求，显著降低工艺成本与设备投入。

本发明公开了玻璃通孔填充方法及玻璃基板，玻璃通孔填充方法包括以下步骤：提供具有通孔的玻璃基板；对通孔进行清洗及孔壁活化处理；将导电胶设置于通孔内；对设置有导电胶的玻璃基板进行抽真空处理；对导电胶进行热固化，以在通孔内形成导电胶填充层；对玻璃基板进行平坦化处理。本发明采用导电胶填充结合抽真空排气、热固化的工艺，在实现通孔无空洞高质量填充的同时，大幅放宽工艺窗口、降低制造成本。