基于过渡金属层的玻璃通孔填充方法及玻璃基板

本发明公开了基于过渡金属层的玻璃通孔填充方法及玻璃基板，包括以下步骤：提供具有通孔的玻璃基板；对通孔进行清洗及孔壁活化处理；在通孔的内壁制备过渡金属层；对通孔进行电镀填孔；对玻璃基板进行平坦化处理。本发明在通孔内壁制备过渡金属层以衔接玻璃基体与后续填充金属，有效缓解热失配引发的界面分层风险、保障高深宽比通孔导电通路连续性，同时适配规模化量产需求，显著降低工艺成本与设备投入。