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一种低铜瘤低粗糙度的超厚铜箔电解生箔工艺

本发明涉及一种低铜瘤低粗糙度的超厚铜箔电解生箔工艺，属于铜箔技术领域。本发明的超厚铜箔电解生箔工艺包括以下步骤：S1、向水中加入铜源、硫酸、氯源、整平剂、光亮剂、抑制剂与表面活性剂并搅拌均匀，得到电解液；S2、将阴极辊和阳极浸入电镀液中进行电解沉积，得到低铜瘤低粗糙度的超厚铜箔。以硫酸铜体系电解液为基础，复配并严格控制整平剂、光亮剂、抑制剂、表面活性剂多组分添加剂浓度，依靠各添加剂协同作用调控阴极界面铜离子电结晶过程，从电解沉积源头抑制铜离子异常枝晶析出，一步制备兼具低铜瘤、低粗糙度特性的超厚生箔。

❖亨通精密铜箔科技（德阳）有限公司李学帅; 杨曼; 马炜宸; 温晓庚; 黄紫薇Oct 16, 2026§ 1/10 청구항C25D 1/04 (2006.01), C25D 3/38 (2006.01)