이름 기준 검색 결과이며 법적 주체의 동일성을 확인한 것이 아닙니다. 동명인·조직, 별칭 및 이전 이름을 자동 통합하지 않습니다.

원본 XML의 개별 출원인 노드에서 추출한 이름입니다.

색인된 특허 기록 1건

특허 건수는 이 사이트에 수록된 중복 없는 특허 기록 수이며 출원인의 전체 특허 수가 아닙니다. 공동 명의 문자열은 단일 기업을 뜻하지 않습니다.

검증된 수록 기간과 마지막 가져오기 시간은 현재 제공되지 않습니다. 공개일은 가져오기 날짜가 아닙니다. 캐시로 인해 새 기록의 표시가 지연될 수 있습니다.

로컬 원본 출원인 필드에 이 전체 문자열이 포함된 기록을 검색합니다. 공동 명의나 더 긴 이름이 포함될 수 있으며 정확한 주체 검색이 아닙니다.

一种印制电路板树脂塞孔制造过程智能控制方法及系统

本申请公开了一种印制电路板树脂塞孔制造过程智能控制方法及系统，涉及印制电路板制造技术领域，旨在解决现有印制电路板树脂塞孔设备采用统一全局工艺参数进行填充操作难以稳定获得整板合格状态的技术问题，该方法包括：获取待加工印制电路板的孔特征信息；沿预定的刮刀行进路径，检测不同局部孔群的填充压力参数边界之间的冲突，生成用于解耦冲突的差异化控制指令；控制塞孔设备的压力执行单元和供墨单元按照差异化控制指令进行树脂塞孔操作，将质量检测数据所指示的缺陷位置与执行过程中记录的实际填充压力随空间位置的变化记录进行映射，并基于映射结果调整填充压力参数边界所对应的计算系数。

❖惠州市景科电子有限公司叶锦辉Oct 16, 2026§ 2/10 청구항H05K 3/00 (2006.01), H05K 3/40 (2006.01), G05B 19/418 (2006.01) +2