一种印制电路板树脂塞孔制造过程智能控制方法及系统

本申请公开了一种印制电路板树脂塞孔制造过程智能控制方法及系统，涉及印制电路板制造技术领域，旨在解决现有印制电路板树脂塞孔设备采用统一全局工艺参数进行填充操作难以稳定获得整板合格状态的技术问题，该方法包括：获取待加工印制电路板的孔特征信息；沿预定的刮刀行进路径，检测不同局部孔群的填充压力参数边界之间的冲突，生成用于解耦冲突的差异化控制指令；控制塞孔设备的压力执行单元和供墨单元按照差异化控制指令进行树脂塞孔操作，将质量检测数据所指示的缺陷位置与执行过程中记录的实际填充压力随空间位置的变化记录进行映射，并基于映射结果调整填充压力参数边界所对应的计算系数。