晶芯半导体（黄石）有限公司

本申请涉及晶圆制造技术领域，具体公开了一种晶圆载具倒片装置及其倒片方法，其包括基座、升降组件、承载组件、对中固定组件和检测组件，升降组件设置于基座上，承载组件设置于升降组件上，对中固定组件和检测组件均设置于承载组件上，检测组件包括载具检测件、顶升电缸、第二传感器和槽位检测件，承载板上设置有隔离罩，载具检测件设置在隔离罩上，顶升电缸设置在承载台上，第二传感器和槽位检测件均设置在顶升电缸的输出端上，第二传感器用于检测对应晶圆槽位内的晶圆装载状态，槽位检测件则用于检测晶圆载具上晶圆槽位的实际高度。本申请具有提高晶圆倒片作业的定位精度、连续作业能力和运行安全性的效果。

本申请提供了一种降低晶圆刻蚀后颗粒缺陷的处理方法，包括：将刻蚀后晶圆依次使用第一处理液、第二处理液和第三处理液处理，再经水漂洗和干燥；其中，第一处理液包括羟基羧酸络合剂、氨基酸型缓蚀剂和水，第二处理液包括聚羧酸聚合物、表面活性剂和水，第三处理液包括低于第二处理液浓度的聚羧酸聚合物和水。本申请通过依次削弱颗粒桥连吸附、形成颗粒水化分散状态并进行低浓度聚羧酸过渡处理，能够降低刻蚀后晶圆表面的颗粒残留和再沉积，从而降低晶圆刻蚀后的颗粒缺陷。