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기록

一种晶圆载具倒片装置及其倒片方法

발명알 수 없음
10청구항 · 2 독립항
§ Ⅰ

개요

발명자

张光法; 余文博; 赵俊杰

출원일

Aug 7, 2026

공개일

Oct 27, 2026

IPC 분류

H10P 72/30 (2026.01)H10P 72/76 (2026.01)

本申请涉及晶圆制造技术领域,具体公开了一种晶圆载具倒片装置及其倒片方法,其包括基座、升降组件、承载组件、对中固定组件和检测组件,升降组件设置于基座上,承载组件设置于升降组件上,对中固定组件和检测组件均设置于承载组件上,检测组件包括载具检测件、顶升电缸、第二传感器和槽位检测件,承载板上设置有隔离罩,载具检测件设置在隔离罩上,顶升电缸设置在承载台上,第二传感器和槽位检测件均设置在顶升电缸的输出端上,第二传感器用于检测对应晶圆槽位内的晶圆装载状态,槽位检测件则用于检测晶圆载具上晶圆槽位的实际高度。本申请具有提高晶圆倒片作业的定位精度、连续作业能力和运行安全性的效果。

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