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색인된 특허 기록 1건

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一种高温共烧陶瓷管的制备方法及一种高温共烧陶瓷管

本发明提供的高温共烧陶瓷管制备方法，采用生瓷带开孔→金属浆料填孔→生瓷带印刷线路→生瓷带卷绕→排胶、高温烧结的方式制作高温共烧陶瓷管，既能够在高温共烧陶瓷管内部形成一体化的金属结构，又能够避免后打孔、后金属化导致的开裂、断路、虚接等现象，解决了现有陶瓷管内部线路成型难、导通差、变形大的问题，制成的高温共烧陶瓷管可靠性高、良品率好，且步骤简单、易于实施、适合批量化生产，能够满足高端电子元件先进封装的需求；本发明提供的高温共烧陶瓷管，采用上述制备方法制成，外形尺寸精准、内部导柱与线路的导通可靠性好，适用于高端电子元件的先进封装。

❖江苏灿勤科技股份有限公司朱琦; 朱汇; 张颖Oct 16, 2026§ 2/10 청구항H10W 70/05 (2026.01), C04B 35/10 (2006.01), C04B 35/622 (2006.01) +33