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一种高温共烧陶瓷管的制备方法及一种高温共烧陶瓷管

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§ Ⅰ

개요

발명자

朱琦; 朱汇; 张颖

출원일

Jul 17, 2026

공개일

Oct 16, 2026

IPC 분류

H10W 70/05 (2026.01)C04B 35/10 (2006.01)C04B 35/622 (2006.01)H10W 70/63 (2026.01)H10W 70/65 (2026.01)H10W 70/692 (2026.01)

本发明提供的高温共烧陶瓷管制备方法,采用生瓷带开孔→金属浆料填孔→生瓷带印刷线路→生瓷带卷绕→排胶、高温烧结的方式制作高温共烧陶瓷管,既能够在高温共烧陶瓷管内部形成一体化的金属结构,又能够避免后打孔、后金属化导致的开裂、断路、虚接等现象,解决了现有陶瓷管内部线路成型难、导通差、变形大的问题,制成的高温共烧陶瓷管可靠性高、良品率好,且步骤简单、易于实施、适合批量化生产,能够满足高端电子元件先进封装的需求;本发明提供的高温共烧陶瓷管,采用上述制备方法制成,外形尺寸精准、内部导柱与线路的导通可靠性好,适用于高端电子元件的先进封装。