№ CN122917538A발명
알 수 없음一种高导热耐热LED封装用复合陶瓷材料及其制备方法
本发明公开了一种高导热耐热LED封装用复合陶瓷材料及其制备方法,其技术方案要点是:按重量份计包括:复配有机硅树脂基体45‑65份、混杂导热填料35‑55份、复合耐热耐候改性剂6‑12份、功能助剂2‑6份;本发明提高导热性能:通过多种导热填料的协同作用和表面改性处理,显著提高了材料的导热系数,可达 2.5 W/m・K 以上,有效改善 LED 芯片的散热效果。
❖苏州晓屿科技有限公司李晓强Oct 16, 2026§ 2/10 청구항C08L 83/04 (2006.01), C08L 83/07 (2006.01), C08L 83/08 (2006.01) +88