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一种高导热耐热LED封装用复合陶瓷材料及其制备方法
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§ Ⅰ
개요
IPC 분류
C08L 83/04 (2006.01)C08L 83/07 (2006.01)C08L 83/08 (2006.01)C08K 9/00 (2006.01)C08K 9/06 (2006.01)C08K 3/04 (2006.01)C08K 3/38 (2006.01)C08K 7/10 (2006.01)C08K 5/10 (2006.01)C08K 5/00 (2006.01)H10H 20/854 (2025.01)
本发明公开了一种高导热耐热LED封装用复合陶瓷材料及其制备方法，其技术方案要点是：按重量份计包括：复配有机硅树脂基体45‑65份、混杂导热填料35‑55份、复合耐热耐候改性剂6‑12份、功能助剂2‑6份；本发明提高导热性能：通过多种导热填料的协同作用和表面改性处理，显著提高了材料的导热系数，可达 2.5 W/m・K 以上，有效改善 LED 芯片的散热效果。