深圳中科飞测科技股份有限公司

本申请提供一种半导体厚度测量系统及其测量方法、存储介质，该方法包括获取基于双侧干涉系统采集的多帧表征待测件面形的干涉图像，干涉图像包含待测件正反面以及由待测件边缘与参考镜边缘形成的空腔环区域的干涉信息；然后对干涉图像进行增强处理获得增强干涉图像，并基于增强后的干涉图像识别出空腔环区域；对多帧干涉图像和空腔环区域进行解包裹相位计算，获得待测件正反面的解包裹相位以及两侧参考镜相对的倾斜相位；根据待测件正反面的解包裹相位、参考镜的倾斜相位以及预先标定的参考点位置，计算待测件的厚度分布。本申请实现了单次测量中同时完成空腔倾斜度补偿和待测件厚度测量，提高了测量效率和精度，并实现了区域识别的自动化。

一种测量方法、测量设备以及计算机可读存储介质，测量方法包括：确定第一干涉仪所成的图像与第二干涉仪所成的图像之间的空间映射关系；分别通过第一干涉仪和第二干涉仪获取测量腔中固定有待测晶圆状态下第一面的第一干涉图像和第二面的第二干涉图像；提取第一干涉图像中对应于待测晶圆上的晶粒的第一晶粒区域，根据第一晶粒区域和空间映射关系，提取第二干涉图像中与第一晶粒区域对应的第二晶粒区域；根据第一晶粒区域和第二晶粒区域计算对应的晶粒的形貌特征。由于根据上述空间映射关系由第一干涉图像上的第一晶粒区域提取第二干涉图像上位置对应的第二晶粒区域，可校正两侧干涉仪之间视场的一致性，有效提高了测量晶粒形貌特征的精度。

本申请提供一种光学干涉表面形貌测量方法、半导体测量系统和存储介质，该测量方法通过根据获取到的被测物体表面区域的包裹相位图生成对应的有效区域二值掩膜；利用有效区域二值掩膜对包裹相位图在两个正交方向上的相位梯度场进行加权处理；在梯度域中，对加权后的梯度场进行相位解包，以获得解包后的连续梯度场；最后在有效区域二值掩膜的约束下，迭代求解根据解包后的连续梯度场构建的泊松方程，重建出被测物体表面区域的连续解包相位分布，进而实现被测物体的表面三维形貌的测量。本申请克服了在高梯度、大形变区域因相位跳变过于密集而导致的解包路径错误与误差传播难题，显著提升了对复杂表面形貌测量的鲁棒性、精度与适用范围。

本申请提供一种基于相移干涉图的表面形貌测量方法和表面缺陷检测方法，表面形貌测量方法基于确定的缺陷区域对相移干涉图像进行修复或剔除处理，实现对待测表面的三维形貌的测量；检测方法包括获取多帧表征待测表面形貌的相移干涉图像并构建各像素位置上的灰度最大值投影图；基于灰度最大值投影图的背景区域统计特性，确定自适应分割阈值，并根据自适应分割阈值生成有效区域掩膜；在有效区域掩膜限定的有效检测区域内，计算各像素点的梯度值，并根据梯度值提取异常候选区域；根据异常候选区域的几何特征，对异常候选区域进行分类识别，以区分不同类型缺陷，提升了复杂干涉背景下缺陷检测的准确性和鲁棒性。

本申请公开了一种边界信息确定方法及装置、电磁场分析及形貌量测方法，属于半导体检测技术领域。该方法包括：根据待测结构确定目标构建块组，并确定所述目标构建块组中每个构建块对应的函数集；基于所述目标构建块组对所述待测结构进行分段，得到至少一个分段结构，每个分段结构中包括至少一个构建块的整体或部分；对每个分段结构执行边界信息确定步骤。本申请能够通过对线单元进行处理从而处理构建块之间曲面边界交叠问题，能够快速准确地确定复杂的待测结构的边界信息，在应用中可更好地适配半导体复杂工艺场景，真实反映待测结构的几何形状的变化趋势与分布特征。

本发明涉及半导体检测技术领域，尤其涉及一种半导体检测设备，半导体检测设备包括：检测仓；两个传输机构，传输机构的自由端具有用于承载晶圆的载具，传输机构用于带动相应载具旋转进而实现载具的倾斜调整，且传输机构还带动相应载具在相应交接工位与检测仓内的检测工位之间移动；其中，一个传输机构带动相应载具移动至检测工位以执行一个晶圆的光学形貌检测的同时，另一个传输机构带动相应载具移动至相应的交接工位以执行晶圆置换操作，且两个传输机构交替带动相应载具移动至检测工位执行相应晶圆的光学形貌检测，位于检测工位的载具通过相应的传输机构实现光学形貌检测过程中的倾斜调整。本发明至少有利于提高检测效率。

本申请提供一种定位标识的识别方法、半导体检测系统和存储介质，该方法包括获取表征被测物体表面的多帧移相干涉图像；基于多帧移相干涉图像中各对应像素的光强变化信息，生成被测物体的边缘轮廓增强图像并提取基准圆形轮廓作为空间参考系；结合动态阈值分割与几何拟合算法，确定位于被测物体边缘的定位标识的精确中心坐标，并根据其与基准圆形轮廓的几何关系，最终解算出定位标识的方位角，实现了定位标识中心坐标亚像素级精度的识别。

本申请公开了一种模型构建方法及装置、形貌量测方法、存储介质，属于半导体检测技术领域。该方法包括：根据待测结构确定目标构建块组，并确定每个构建块对应的函数集；基于目标构建块组对待测结构进行分段；对每个分段结构执行初始截面曲线确定步骤；对每个初始截面曲线执行重构截面曲线确定步骤，包括：将初始截面曲线划分为多个线单元，基于初始截面曲线及其对应的多个线单元，确定重构截面曲线，基于多个重构截面曲线及其对应的切片，确定分段结构的模型，进而构建待测结构的模型。本申请能够将构建块之间复杂曲面边界交叠计算转变为线单元之间的重叠点计算、截断和重构，显著降低计算复杂度，满足快速、稳定地构建模型的需求。

本发明公开了一种晶圆凸点高度测量方法、系统及存储介质，方法包括：控制第一图像探测器和第二图像探测器，分别以预设的第一曝光时长和第二曝光时长，同时对晶圆上同一目标凸点的所在区域进行曝光并采集图像，对应获得第一待测图像和第二待测图像，第一曝光时长是根据目标凸点的顶部材料特性预先配置的参数，第二曝光时长是根据晶圆的表面材料特性预先配置的参数；处理第一待测图像以提取目标凸点的顶部的第一位置信息，且处理第二待测图像以提取晶圆的表面的第二位置信息；根据第一位置信息和第二位置信息计算目标凸点的高度。本发明根据材质差异分别配置曝光时长，解决因反射率差异导致的成像灰度不均问题，提高测量精度和稳定性。

本申请涉及晶圆缺陷图像的合成方法及模型训练方法、缺陷检测方法，该合成方法包括：分别获取缺陷样本图像和正常样本图像的二维注意力权重，基于缺陷样本图像和正常样本图像的二维注意力权重，融合缺陷样本图像与正常样本图像得到晶圆缺陷图像，将缺陷样本图像的标签作为晶圆缺陷图像的标签；缺陷样本图像的二维注意力权重表征缺陷样本图像中缺陷像素与非缺陷像素的关注度差异，正常样本图像的二维注意力权重用于正常样本图像中中央区域与外侧区域内正常像素的关注度差异。合成的晶圆缺陷图像保留了缺陷信息，且缺陷样本图像的标签作为晶圆缺陷图像的标签，使图像信息和标签一致，不仅实现数据扩增，且避免了在模型的训练中引入噪声。