杭州之江新材料有限公司

本申请涉及一种烯烃封端聚醚及其制备方法和应用，所述制备方法包括如下步骤：（1）将聚醚多元醇与金属烷氧化物反应制得聚醚基金属烷氧化物；（2）将步骤（1）制得的聚醚基金属烷氧化物与卤代烯烃经封端反应得到烯烃封端聚醚粗品；（3）将步骤（2）制备的烯烃封端聚醚粗品、稀释剂和吸附剂混合进行吸附处理，离心，将离心得到的液体采用含助滤剂与固体除杂剂的过滤装置进行第一过滤和第二过滤，所述第一过滤和第二过滤之间还包括水洗，脱除稀释剂，制得烯烃封端聚醚；所述固体除杂剂包括铝硅酸盐和/或硅胶粉；本申请提供的制备方法制得的烯烃封端聚醚具有透光率高，含水率低，羟值含量较低和酸碱度偏中性等优点。

本发明提供一种耐湿热导电胶、制备方法及应用，以重量份计，所述耐湿热导电胶包括：10~20份双环戊二烯苯酚环氧树脂、4~10份萘型环氧树脂、5~15份苯基活性稀释剂、35~45份长链烯基琥珀酸酐、5~15份丙烯酸酯共聚物、5~15份潜伏型固化剂、5~15份惰性溶剂、1~5份偶联剂和280~400份银粉；所述丙烯酸酯共聚物的侧链含有环氧基。本发明采用低极性环氧复配长链疏水酸酐固化体系，搭配反应型环氧丙烯酸酯共聚物化学键合增韧，解决传统导电胶湿热吸湿分层、推力衰减、回流焊爆米花缺陷。固化后吸湿率低至0.03%，PCT老化后芯片推力保持率≥76.2%，可通过MSL1湿敏等级考核，适用于高湿环境微电子芯片贴装、细间距互连导电粘接。