一种耐湿热导电胶、制备方法及应用

本发明提供一种耐湿热导电胶、制备方法及应用，以重量份计，所述耐湿热导电胶包括：10~20份双环戊二烯苯酚环氧树脂、4~10份萘型环氧树脂、5~15份苯基活性稀释剂、35~45份长链烯基琥珀酸酐、5~15份丙烯酸酯共聚物、5~15份潜伏型固化剂、5~15份惰性溶剂、1~5份偶联剂和280~400份银粉；所述丙烯酸酯共聚物的侧链含有环氧基。本发明采用低极性环氧复配长链疏水酸酐固化体系，搭配反应型环氧丙烯酸酯共聚物化学键合增韧，解决传统导电胶湿热吸湿分层、推力衰减、回流焊爆米花缺陷。固化后吸湿率低至0.03%，PCT老化后芯片推力保持率≥76.2%，可通过MSL1湿敏等级考核，适用于高湿环境微电子芯片贴装、细间距互连导电粘接。