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색인된 특허 기록 1건

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一种用于母线和软连接的焊接方法

本发明属于焊接技术领域，具体涉及一种用于母线和软连接的焊接方法。包括以下步骤：对待焊接的母线的部件和软连接分别进行表面清洗；将母线的第一部件与第二部件进行装配组合；将装配后的母线固定于夹具上，并设定焊接参数；采用复合激光对母线焊缝处进行激光焊接；对焊接后的母线焊缝进行后处理；将焊接完成的母线与软连接进行装配组合；将装配后的母线与软连接组合工件固定于夹具上，并设定焊接参数；采用复合激光对母线与软连接的焊缝处进行激光焊接。本发明的焊接方法无钎料填充，接头电阻显著降低，导电率大幅提升，接头强度远高于钎焊接头，机械性能优异。

❖苏州蓝牧精融科技有限公司翁磊; 王一璋; 宋文栋; 徐梦伟; 张森焱Oct 16, 2026§ 1/10 청구항B23K 26/21 (2014.01), B23K 26/70 (2014.01)15