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一种用于母线和软连接的焊接方法

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§ Ⅰ

개요

발명자

翁磊; 王一璋; 宋文栋; 徐梦伟; 张森焱

출원일

Sep 2, 2026

공개일

Oct 16, 2026

IPC 분류

B23K 26/21 (2014.01)B23K 26/70 (2014.01)

本发明属于焊接技术领域,具体涉及一种用于母线和软连接的焊接方法。包括以下步骤:对待焊接的母线的部件和软连接分别进行表面清洗;将母线的第一部件与第二部件进行装配组合;将装配后的母线固定于夹具上,并设定焊接参数;采用复合激光对母线焊缝处进行激光焊接;对焊接后的母线焊缝进行后处理;将焊接完成的母线与软连接进行装配组合;将装配后的母线与软连接组合工件固定于夹具上,并设定焊接参数;采用复合激光对母线与软连接的焊缝处进行激光焊接。本发明的焊接方法无钎料填充,接头电阻显著降低,导电率大幅提升,接头强度远高于钎焊接头,机械性能优异。