苏州通富超威半导体有限公司

本申请实施例公开芯片标识与基板标识的绑定方法及系统，涉及半导体产品测试的的技术领域，所述方法包括：接收待测芯片的配置信息，所述配置信息包含用于指示是否需读取基板物理标识的标记；根据所述标记，基于判定需读取所述基板物理标识时，控制分选机在芯片测试前启用读取功能；在芯片进入测试工位时，通过所述分选机读取所述芯片所在基板的物理标识，并获取所述物理标识的解码数据；通过测试机对所述芯片执行测试，并生成所述芯片的动态测试标识及测试结果数据；将所述解码数据、所述动态测试标识及所述测试结果数据进行关联绑定，用于生成包含所述物理标识的测试报告。本申请通过绑定芯片标识与基板标识，提升了缺陷追溯精度与操作可靠性。

本发明提供一种水汽对钝化层胶黏界面可靠性影响评估方法和装置，涉及半导体封装技术领域。方法包括：选取具有钝化层胶黏界面的产品完成48小时烘烤除湿，构成样品集；从样品集中选取一组样品进行Soaking，另选取一组样品进行THT，分别测出两种试验条件下不同吸湿条件的样品的平均吸水量；选取不同吸湿条件的第一组样品分别进行3遍回流焊，确定器件对水汽量的安全阈值；以及，从样品集中再选取一组样品进行UHAST，待样品达到吸湿饱和量后，依次进行48小时烘烤除湿、吸湿、3遍回流焊处理，确定水汽解键弱化胶黏界面的影响阈值。本发明通过试验可以层别出水汽量对产品可靠性影响，以及水汽解键弱化界面对产品可靠性影响。