芯片标识与基板标识的绑定方法及系统

本申请实施例公开芯片标识与基板标识的绑定方法及系统，涉及半导体产品测试的的技术领域，所述方法包括：接收待测芯片的配置信息，所述配置信息包含用于指示是否需读取基板物理标识的标记；根据所述标记，基于判定需读取所述基板物理标识时，控制分选机在芯片测试前启用读取功能；在芯片进入测试工位时，通过所述分选机读取所述芯片所在基板的物理标识，并获取所述物理标识的解码数据；通过测试机对所述芯片执行测试，并生成所述芯片的动态测试标识及测试结果数据；将所述解码数据、所述动态测试标识及所述测试结果数据进行关联绑定，用于生成包含所述物理标识的测试报告。本申请通过绑定芯片标识与基板标识，提升了缺陷追溯精度与操作可靠性。