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本发明提供一种三阶特种盲槽印制板的加工方法及其PCB结合板，三阶特种盲槽印制板的基板表面的一阶盲槽位于二阶盲槽底部，基板表面的三阶盲槽以及深度与一阶盲槽及二阶盲槽不同；该加工方法包括：层压；控深及激光铣盲槽方式加工出三阶盲槽；沉铜：对三阶盲槽侧壁沉铜加工；外光成像及图形电镀铜锡：基板表面进行外光成像，然后对基板表面和三阶盲槽侧壁及底面电镀；激光烧锡：激光烧锡制作三阶盲槽底部线路；碱性蚀刻：对三阶盲槽底部和基板表面碱性蚀刻；激光铣盲槽：激光铣加工出二阶盲槽和一阶盲槽；印阻焊：三阶盲槽内的阻焊层喷印制作，通过控深、激光刻蚀成槽和激光烧锡的组合加工方式，避免盲槽溢胶和分层的质量问题。

本发明提供了一种PCB盲插孔的制作方法及具有盲插孔的PCB，涉及印制电路板制造技术领域，该PCB盲插孔的制作方法包括：在第一基板加工通孔并依次形成具有第一、第二和第三内壁半径的第一金属层、导电层和第二金属层；填孔后与第二基板层压形成复合板；对应通孔处进行机械控深钻孔，背钻半径小于第二内壁半径且大于第三内壁半径，以露出第二金属层；选择性蚀刻去除第二金属层，露出导电层形成目标盲插孔。将电镀与表面处理置于内层通孔状态下进行，解决了盲孔药水流通性差导致的高厚径比电镀瓶颈；通过各半径的级配关系，利用第二金属层作为背钻时的防刮伤牺牲保护层，避免了钻刀损伤导电层，显著提高了高厚径比盲插孔的导通可靠性与成品良率。