一种PCB盲插孔的制作方法及具有盲插孔的PCB

本发明提供了一种PCB盲插孔的制作方法及具有盲插孔的PCB，涉及印制电路板制造技术领域，该PCB盲插孔的制作方法包括：在第一基板加工通孔并依次形成具有第一、第二和第三内壁半径的第一金属层、导电层和第二金属层；填孔后与第二基板层压形成复合板；对应通孔处进行机械控深钻孔，背钻半径小于第二内壁半径且大于第三内壁半径，以露出第二金属层；选择性蚀刻去除第二金属层，露出导电层形成目标盲插孔。将电镀与表面处理置于内层通孔状态下进行，解决了盲孔药水流通性差导致的高厚径比电镀瓶颈；通过各半径的级配关系，利用第二金属层作为背钻时的防刮伤牺牲保护层，避免了钻刀损伤导电层，显著提高了高厚径比盲插孔的导通可靠性与成品良率。