高德（江苏）电子科技股份有限公司

本发明提供一种高精度任意层互联软硬结合板及其加工工艺，涉及软硬结合板制造技术领域，包括以下步骤：步骤S1.在软板上制作线路，同时在软板的预设位置制作对位靶点，将软板通过对位靶点虚拟划分为多个独立对位单元；步骤S2.软板层压合前流程；S3.第一次压合；S4.第一次盲孔制作；S5.第一次线路制作与靶点避让；S6.第二压合；S7.第二次盲孔制作；S8.将叠层单元上制作线路，形成高精度任意层互联软硬结合板。本发明的高精度任意层互联软硬结合板，软板上设置对位靶点作为永久基准，消除累积误差，矩阵靶点虚拟分块，补偿大板不规则形变；各层铜开窗≥2mm，保证靶点识别精度，全流程单一基准，不受压合次数限制。