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기록

一种高精度任意层互联软硬结合板及其加工工艺

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§ Ⅰ

개요

발명자

华福德

출원일

Jul 22, 2026

공개일

Oct 16, 2026

IPC 분류

H05K 3/46 (2006.01)H05K 3/00 (2006.01)H05K 3/42 (2006.01)H05K 1/02 (2006.01)H05K 1/11 (2006.01)

本发明提供一种高精度任意层互联软硬结合板及其加工工艺,涉及软硬结合板制造技术领域,包括以下步骤:步骤S1.在软板上制作线路,同时在软板的预设位置制作对位靶点,将软板通过对位靶点虚拟划分为多个独立对位单元;步骤S2.软板层压合前流程;S3.第一次压合;S4.第一次盲孔制作;S5.第一次线路制作与靶点避让;S6.第二压合;S7.第二次盲孔制作;S8.将叠层单元上制作线路,形成高精度任意层互联软硬结合板。本发明的高精度任意层互联软硬结合板,软板上设置对位靶点作为永久基准,消除累积误差,矩阵靶点虚拟分块,补偿大板不规则形变;各层铜开窗≥2mm,保证靶点识别精度,全流程单一基准,不受压合次数限制。

§ Ⅵ

특허 도면

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