№ CN121363025A발명
유효凸块电镀方法
本申请揭示了一种凸块电镀方法,包括:将晶圆置于电镀装置中,晶圆具有多个开口;向电镀装置提供一脉冲控制信号,以控制电镀装置在开口中电镀以形成凸块,在一个脉冲周期内,波峰持续时间t1大于波谷持续时间t2,且波峰持续时间t1和波谷持续时间t2都大于1秒。通过向电镀装置提供一脉冲控制信号,在电镀过程中的波谷持续时间t2内,尺寸较小的开口中的电镀液能够有时间更新和恢复,可以在不降低电镀速率的情况下,改善凸块的共面性。
❖盛美半导体设备(上海)股份有限公司王坚; 王晖; 贾照伟; 陆陈华; 代兰奎§ 1/10 청구항C25D 5/18 (2006.01), C25D 7/12 (2006.01)10