凸块电镀方法

本申请揭示了一种凸块电镀方法，包括：将晶圆置于电镀装置中，晶圆具有多个开口；向电镀装置提供一脉冲控制信号，以控制电镀装置在开口中电镀以形成凸块，在一个脉冲周期内，波峰持续时间t1大于波谷持续时间t2，且波峰持续时间t1和波谷持续时间t2都大于1秒。通过向电镀装置提供一脉冲控制信号，在电镀过程中的波谷持续时间t2内，尺寸较小的开口中的电镀液能够有时间更新和恢复，可以在不降低电镀速率的情况下，改善凸块的共面性。