一种基于偏移补偿的激光分段硅片切割控制方法及系统

本发明公开一种基于偏移补偿的激光分段硅片切割控制方法及系统，通过采集硅片位置角度信息构建偏移补偿矩阵，实现六自由度位置偏差校正；结合轨迹热应力融合分析生成热应力补偿因子，构建自适应控制路径抑制热变形影响；基于自适应控制路径确定分段处理区域，通过温度场扫描提取温度峰值分布点，构建热定位网络生成协调控制序列实现多区域温度场协同调节；利用协调控制序列进行功率分配分析，通过负载均衡技术和动态负载波填充技术生成自平衡负载场，提取温度调节参数；基于温度调节参数进行熔化阻抗检测，通过阻抗梯度分析提取波动特征，结合双输入融合控制方法生成切割控制指令，实现了硅片切割全过程自适应的精密控制。