一种提升电子电路用电解铜箔耐热性制备方法及电解铜箔

本发明公开一种提升电子电路用电解铜箔耐热性制备方法及电解铜箔，依次经过生箔电解、酸洗、粗化、固化、耐热层处理、钝化、硅烷化处理及烘干收卷工序：以粗糙度Rz≤0.8μm的阴极辊为基底，在48‑50℃、26‑28kA条件下电解制得生箔；经140‑150g/L、40‑46℃硫酸酸洗后，通过粗化液形成铜芽，再经固化液沉积致密铜层形成铜瘤，后续依次进行耐热层处理、钝化及硅烷化处理，最终制得目标铜箔。该铜箔厚度为9‑35μm，处理面粗糙度Rz≤1.5μm，信号衰减值＜0.02dB/cm；250℃环境下抗剥离强度≥1.0N/mm、延伸率≥12%，且能耐受250℃烘烤60min无氧化变色。本发明未引入磁性元素，无需依赖过量锌元素，在提升耐热性的同时，维持低电阻率与良好延展性，满足高频高速电路板的信号传输与高温使用需求。