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本发明公开一种提升电子电路用电解铜箔耐热性制备方法及电解铜箔，依次经过生箔电解、酸洗、粗化、固化、耐热层处理、钝化、硅烷化处理及烘干收卷工序：以粗糙度Rz≤0.8μm的阴极辊为基底，在48‑50℃、26‑28kA条件下电解制得生箔；经140‑150g/L、40‑46℃硫酸酸洗后，通过粗化液形成铜芽，再经固化液沉积致密铜层形成铜瘤，后续依次进行耐热层处理、钝化及硅烷化处理，最终制得目标铜箔。该铜箔厚度为9‑35μm，处理面粗糙度Rz≤1.5μm，信号衰减值＜0.02dB/cm；250℃环境下抗剥离强度≥1.0N/mm、延伸率≥12%，且能耐受250℃烘烤60min无氧化变色。本发明未引入磁性元素，无需依赖过量锌元素，在提升耐热性的同时，维持低电阻率与良好延展性，满足高频高速电路板的信号传输与高温使用需求。

本发明公开一种适用于PTFE基材的电解铜箔制备方法及电解铜箔，步骤包括酸洗、一次水洗、阵列化铜柱制备、二次水洗、蚀刻、三次水洗、防氧化处理、四次水洗、硅烷化、烘干及收卷。其中掩膜阵列化曝光能量200 ‑ 300mJ/cm²，电镀电流密度2 ‑ 4A/dm²、时间10 ‑ 20分钟，蚀刻在35 ‑ 45℃下处理3 ‑ 8分钟。该方法通过精准工艺控制，使铜箔形成独特米粒状铜瘤结构，最终产品Rz≤1.5μm、Ra≤0.2μm，不仅粗糙度均匀，且力学性能与贴合性能优异，完全符合《GB‑T 5230‑2020》标准，可作为高频高速PCB领域PTFE基材的适配铜箔原料，应用前景广阔。

本发明公开一种基于水凝胶模板的多孔铜箔的制备方法及多孔铜箔，所述方法首先通过喷涂方式将水凝胶溶液施加到阴极辊表面，利用水凝胶溶液的自聚合特性形成水凝胶屏蔽点阵列；其次，以屏蔽点之外的阴极辊区域为沉积位点进行电解操作，制备得到夹杂水凝胶屏蔽点的复合铜箔；随后，将复合铜箔从阴极辊剥离，置于碱性溶液中超声处理0.5‑5min，使水凝胶屏蔽点溶胀后经超声震荡脱落，获得纯净多孔铜箔；最后，采用钝化液对多孔铜箔进行表面处理，提升其稳定性。该方法通过水凝胶模板实现多孔结构的精准调控，制备过程绿色高效，所得多孔铜箔具有孔分布均匀、比表面积大、力学性能良好。