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기록
基板处理装置
발명유효
6조회수
13청구항 · 1 독립항
§ Ⅰ
개요
발명자
手岛理惠; 松下淳; 小林浩秋
IPC 분류
H10P 72/00 (2026.01)H10P 72/76 (2026.01)
本发明提供一种可防止构成构件过热的基板处理装置。实施方式的基板处理装置(1)具有:旋转保持部(10),保持基板(W)并使其旋转;处理液供给部(20),对由旋转保持部(10)所保持并旋转的基板(W)供给处理液(Lp);加热部(50),具有非接触地对基板(W)或与基板(W)相接的处理液(Lp)进行加热的加热源(51);温度测定部(T),配置在与旋转保持部(10)相向的位置,非接触地测定由加热部(50)所加热的被加热物(B)的温度;以及停止控制部(93),在判定为温度测定部(T)所测定的温度超过了预先设定的设定温度的情况下,停止向加热部(50)的电力供给。