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기록
一种半导体器件及其制备方法
발명유효
8조회수
9청구항 · 2 독립항
§ Ⅰ
개요
발명자
张新宇; 李海松; 张弛; 陈飞鹭; 祖健
IPC 분류
H10D 30/66 (2025.01)H10D 30/01 (2025.01)H10D 62/10 (2025.01)
本申请公开了一种半导体器件及其制备方法,涉及半导体技术领域,本申请的半导体器件,包括衬底以及分别设置于衬底相对两侧的漏极金属和漂移层,漂移层包括主元胞区和采样区,主元胞区用于设置VDMOS,采样区设置采样场效应管以及隔离结构,隔离结构包括环绕在采样场效应管外周的环形P阱,其中,衬底为碳化硅衬底。本申请提供的半导体器件及其制备方法,能够提高主元胞与采样元胞之间的隔离效果。