一种晶圆减薄设备

本发明涉及晶圆加工技术领域，尤其涉及一种晶圆减薄设备，包括：机芯组件，设置于承载面上，用于对晶圆进行减薄处理；减震组件，设置于机芯组件的底部；支撑框架组件，把合于机芯组件上；转运清洗组件，设置于支撑框架组件上，用于向机芯组件输送待处理的晶圆；转运清洗组件还用于对经机芯组件减薄后的晶圆进行清洗；其中，机芯组件被配置为晶圆减薄设备与承载面接触的刚性支撑件。机芯组件直接设置于承载面上，减震组件设置在机芯组件与承载面之间，通过减震组件对机芯组件进行减震，不再需要通过其他部件进行传递，从而实现机芯组件在震动时，减震组件可以迅速对震动进行缓冲和吸收，以使机芯组件稳定工作。