晶片脱胶装置、晶片剥离设备及晶片剥离方法

本发明涉及半导体技术领域，提供了一种晶片脱胶装置、晶片剥离设备及晶片剥离方法。晶片脱胶装置包括脱胶本体；所述脱胶本体上设置有高压进气口、冷媒进口、混合腔以及出口；所述高压进气口用于通入高压气体；所述冷媒进口用于通入冷媒；所述高压进气口和所述冷媒进口与所述混合腔连通用于供所述高压气体与所述冷媒混合形成混合体；所述出口用于供所述混合体喷出以冷却晶片的粘接位置。上述晶片脱胶装置一方面保证脱胶过程中晶片的稳定性，另一方面可改善晶片表面污垢残留难以去除的现象。